吸塑包装产品主要包括：个泡壳、托盘、吸塑、同义词、个真空罩、吸塑等。衢州电子吸塑托盘 在封口方面还分好几种封口，一是超声波封口：是一种吸塑封装技术，使用超声波机产生超声波，将泡壳与泡壳粘接，形成双层泡壳包装，与高频封口不同，超声波不仅能封口PVC、PETG材料，还能封口PET材料。pc电子吸塑托盘厂热压吸塑包装一般用高频工艺制作，因此也称为高频吸塑，其制作特征是通过加热将带吸塑油的卡纸和吸塑粘接起来，包裹在吸塑和卡纸之间。

目前一般塑料加工厂采用此法并不多,仅上海、南京等地有生产。双面型组装式托盘,即将双面型整体式托盘分为上下两片,分别注塑成型后再组装而成。衢州电子吸塑托盘虽然此产品需2副模具,但模具结构大大减化,模具总投资仍比整体式便宜,同时对设备锁模力的要求也降低了,锁模力≥1500吨即可,一般塑料加工厂均比较容易做到。这种生产方式可能成为电子吸塑托盘厂塑料托盘生产的主流。二是挤出一中空吹塑成型法。塑料托盘的挤出一中空吹塑成型与一般的中空制品吹塑成型方法相类似,但因其产品较大,且为双面型,需要较大的挤出机、合模机和模具等。

吸塑工艺在生产过程中有复杂的设计。这些设计很多，但有些设计是最近几年才出现的。在这些众多的设计中，有一个方案是有限元模拟，方法有助于控制pc电子吸塑托盘薄壳或膜的不均匀变薄,从而提高设计和制造质量。 针对当前模内膜工艺的应用问题——平面模内标签经吹塑成形为制品外形其平面图案转变为电子吸塑托盘厂三维图案发身失真的问题,提出了两种解决方案。一种为简单的几何仿真方案,另一种为复杂的有限元模拟方案。

泡壳工艺中，上盖2设有开口向下的型腔12，所述下盖3罩在所述型腔12内，所述连接板1顶面设有纸卡5，所述纸卡5位于连接板1尾部一端设有向上折起的限位卡6，所述限位卡pc电子吸塑托盘6夹在所述上盖2尾部与所述凸台9尾部之间。上述设计中通过连接板1连接上盖2和下盖3且通过折痕11依次折叠在连接板1上，将纸卡5夹在下盖3和连接板1之间，能够完全包裹衢州电子吸塑托盘下盖3和纸卡5，全方位保护产品，一体成型结构简单，生产成本低，减少折边工序，限位卡6有效对纸卡5固定。[0018]作为本泡壳工艺设计的进一步改进。